為促進學用合一,強化有志進入半導體產業學子的核心競爭力,本校 於111學年度開始結合台積電共同培育半導體人才,攜手打造半導 體學程,陸續規劃推出「元件整合學程」、「前瞻電路設計學程」、 「設備工程學程」、「先進製程與封裝學程」 (本學程非教育部學 位/學程) 。
藉由業界觀點以協助同學找出本校各系所所開設之半導體相關課程, 透過系統性的課程修習,獲得最紮實且與產業接軌的技術知識。
為了讓大家能更進一步了解,歡迎對半導體領域有興趣的相關系所大 學部、碩士班一年級學生踴躍報名參加。超前部署學涯藍圖,解鎖更 多學程秘笈!
【說明會資訊】
時間:114年2月19日(三) 18:00-19:00
地點:線上方式進行(via Microsoft TEAMS)
主講:由本校宋振銘研發長和台積電人才開發暨招募處共同說明
報名網址:https://bit.ly/4aOlqsW
備註:
藉由業界觀點以協助同學找出本校各系所所開設之半導體相關課程,
為了讓大家能更進一步了解,歡迎對半導體領域有興趣的相關系所大
【說明會資訊】
時間:114年2月19日(三) 18:00-19:00
地點:線上方式進行(via Microsoft TEAMS)
主講:由本校宋振銘研發長和台積電人才開發暨招募處共同說明
報名網址:https://bit.ly/4aOlqsW
備註:
- Teams會議連結,系統將於活動前一天寄發,
敬請確保您的郵件資訊完整無誤。 - 會前歡迎請先至以下網站了解相關資訊:
- 中興大學半導體學程網站:https://
semiconductor.nchu.edu.tw/ - 台積半導體學程報名系統:https://careers.
tsmc.com/education